SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能(nén‍§™g)、多(duō)工(gōng)作(zuò)模式的®φ&(de) PWM控制(zhì)芯片。芯片可(kě)以工(gōng)®<​作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)及綠(lǜ)色模‌∑&←式，以此來(lái)減小(xiǎo)空(kōng)載和(hé)輕載時(s® >hí)的(de)損耗，也(yě)可(kě)以工(gōng)作(zuò)在Qα×R工(gōng)作(zuò)模式及 CCM 工(gōng)作(zuò©Ω)模式，提高(gāo)整機(jī)的(de)工(gōng)作(zuò)效率。Sδ∞P6669F 在啓動和(hé)工(gōng)作(z→↑§uò)時(shí)隻需要(yào)很(hěn)小(xiǎo)的(✘Ωde)電(diàn)流，可(kě)以在啓動電(diàn)路(lù)中使∏α♠↕用(yòng)一(yī)個(gè)很(hěn)大(dà)σ<的(de)電(diàn)阻，以此來(lái)進'₩€₩一(yī)步減小(xiǎo)待機(jī)時(shí)的↕∑(de)功耗。SP6669F 內(nèi)置多(d♠↕uō)種保護，包括：輸入電(diàn)壓過低(dī)保護'₹（Brown-out），輸入電(diàn)壓過高(gāo)保護（Line-ov♥♦‌•p），輸出電(diàn)壓過壓保護（VO_O®γVP），輸出二極管短(duǎn)路(lù)保護，逐周期過流保護（OCP↕δ），過載保護（OLP），VDD 過壓保護（OV∏←P），VDD欠壓保護（UVLO），過溫保護（O‌ TP）等。SP6669F 采用(yòng) SOP7 封裝。