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具備國(guó)內(nèi)先進設備
采用(yòng)ERP系統管理(lǐ),更專業(yè)化(δ±huà)
SP2739AP
SP2739AP 是(shì)一(yī)款性能(néng)優異的( ♥&de)原邊反饋控制(zhì)電(diàn)路(lù),應用(yòng)于中、★•₽σ小(xiǎo)功率 AC/DC 充電(diàn)器(qì)與适配器↔ (qì)。控制(zhì)電(diàn)路(lù)使用(yòng)原✘→™邊采樣技(jì)術(shù)進行(xíng)精确的(de)恒流、恒¶↕壓控制(zhì),可(kě)以省去(qù)一(yī)般應用(y≠✘òng)中的(de)光(guāng)耦與 TL431。↕↔控制(zhì)電(diàn)路(lù) CCM/QR 工(gō<ε♣÷ng)作(zuò)模式可(kě)以保證較高(gāo)的(φ✔de)轉換效率,一(yī)般低(dī)輸入電(diàn) ♥壓進入 CCM 工(gōng)作(zuò)模式,高(gāo)輸入電(♦≠εdiàn)壓下(xià)進入 QR 工(gōng¶♣')作(zuò)模式。芯片最高(gāo)可(kě)在β& 80KHz 固定工(gōng)作(zuò)頻(pín)率下(xià)工§<(gōng)作(zuò)。在恒流模式下(xià),輸出電( ✔✔πdiàn)流可(kě)由 CS 引腳外(wài)接的(de₽)采樣電(diàn)阻 RCS 設定。在恒壓模式下(xi×₹ δà),芯片多(duō)種工(gōng)作(zuò)模γ★±式可(kě)以保證較高(gāo)的(de"α↔>)性能(néng)和(hé)整體(tǐ)轉換效率。此外(wài),σ±芯片內(nèi)置線纜壓降補償,由此取得(de)良好(hǎo)的( γde)負載調整率。SP2739AP 在恒壓模式↔®↔下(xià)工(gōng)作(zuò)于PWM+PδFM 狀态,中、輕載時(shí)降頻(pín)工(gōng)作σ>(zuò)。芯片工(gōng)作(zuò)電(diàn)流↔×÷很(hěn)低(dī),能(néng)夠實現(x×'§iàn)小(xiǎo)于 75mW 待機(jīεπ)功耗的(de)應用(yòng)方案。
SP2739AP 提供全面的(de)保護功能(néng),β÷ ↓包括逐周期限流保護(OCP)、VDD 過↔壓保護(OVP)、VDD 欠壓保護(UVL δ♣O)、VDD 鉗位、FB 開(kāi)/短(duǎn)路(φ& lù)保護、輸出短(duǎn)保護、輸出過壓保護、過溫保護等。
SP2739AP 采用(yòng) DIP8 >↑封裝。
應用(yòng)範圍
(1)手機(jī)、數(shù)碼相(xiàng)機(jī)充電(diàn≠±πλ)器(qì) (2)中、小(xiǎo)功率電(diàn)源适∏₹±配器(qì) (3)平闆電(₩→diàn)腦(nǎo) (4)機(jī)頂®↑π£盒電(diàn)源