産品分(fēn)類
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具備國(guó)內(nèi)先進設備
采用(yòng)ERP系統管理(lǐ),更專>↕ε↔業(yè)化(huà)
SP2739AP
SP2739AP 是(shì)一(yī)款性能(né✔÷↔✔ng)優異的(de)原邊反饋控制(zhì)電(diàn)路(l™ù),應用(yòng)于中、小(xiǎo)功率 AC/D★×'®C 充電(diàn)器(qì)與适配器(qì)。控制(zhì)電→™(diàn)路(lù)使用(yòng)原邊采樣技(jì)術>®♠←(shù)進行(xíng)精确的(de)恒流、恒>★壓控制(zhì),可(kě)以省去(qù)一(yī)≠÷般應用(yòng)中的(de)光(guāng)耦與 TL431。控制(• zhì)電(diàn)路(lù) CCM/∏≤× QR 工(gōng)作(zuò)模式可(kě)以保證α₩ 較高(gāo)的(de)轉換效率,一(yī)般低(dī←"↕±)輸入電(diàn)壓進入 CCM 工(gōng)作(zuò)模式,高(gā≤"↔¥o)輸入電(diàn)壓下(xià)進入 Q♥ R 工(gōng)作(zuò)模式。芯片最高(gā↔"♠o)可(kě)在 80KHz 固定工(gōng)作(zφ∞uò)頻(pín)率下(xià)工(gōng)作(zuò)。在恒流模式下(xiλλà),輸出電(diàn)流可(kě)由 CS 引腳外(wài)接的(de)采♦φ∞∑樣電(diàn)阻 RCS 設定。在恒壓模式下(xià),芯片륩多(duō)種工(gōng)作(zuò)模式可(kě)以>® ₽保證較高(gāo)的(de)性能(néng)和('₹hé)整體(tǐ)轉換效率。此外(wài),芯片內 ♥α(nèi)置線纜壓降補償,由此取得(de)良好(hǎo)的(de)負載β♦§調整率。SP2739AP 在恒壓模式下(xià)工(gōng)作(zuò)于P¶✔WM+PFM 狀态,中、輕載時(shí)降頻(pín↕₩)工(gōng)作(zuò)。芯片工(gōng)作(zuò)電(d↓€♥≥iàn)流很(hěn)低(dī),能(néng)夠實現(xiàn)β小(xiǎo)于 75mW 待機(jī)功耗的(de)應用(y≤βòng)方案。
SP2739AP 提供全面的(de)保護功能(néng),包括逐周λ∏期限流保護(OCP)、VDD 過壓保護(OVP)、VDD 欠壓σ☆'¥保護(UVLO)、VDD 鉗位、FB 開(kāi)/短(duǎn)路(lù)保÷✔ 護、輸出短(duǎn)保護、輸出過壓保護、過溫保護等。
SP2739AP 采用(yòng) DIP8 ✘₽≈封裝。
應用(yòng)範圍
(1)手機(jī)、數(shù)碼相(xiàng)機(jī)充電(d↕>iàn)器(qì) (2)中、小(xδ→iǎo)功率電(diàn)源适配器(qì)&nb≤σ∞sp; (3)平闆電(diàn)腦(nǎo) (4)機≤φ(jī)頂盒電(diàn)源