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具備國(guó)內(nèi)先進設備
采用(yòng)ERP系統管理(lǐ),β€更專業(yè)化(huà)
SP2739AP
SP2739AP 是(shì)一(yī)款性能(néng)優異δ™•的(de)原邊反饋控制(zhì)電(diàn)路(lù),應用(yò€$ng)于中、小(xiǎo)功率 AC/DC 充電(diàn)器(qì><×ε)與适配器(qì)。控制(zhì)電(diàn)路(lù)使用(yòng)原↓ 邊采樣技(jì)術(shù)進行(xíng)精确的(de)恒流、恒壓控制•™®(zhì),可(kě)以省去(qù)一(yīσ§¶ )般應用(yòng)中的(de)光(guāng)耦與 TL43®×&1。控制(zhì)電(diàn)路(lù) CCM/QR≠σ 工(gōng)作(zuò)模式可(kě)以保證較高(gāo)的(de)轉換效₩→✔率,一(yī)般低(dī)輸入電(diàn)壓進入 CCM 工(gōng&φ)作(zuò)模式,高(gāo)輸入電(diàn)壓下(xià)₩♠✘進入 QR 工(gōng)作(zuò)模式。芯片最高(g↓&āo)可(kě)在 80KHz 固定工(gōng)作(z★¶®®uò)頻(pín)率下(xià)工(gōng)作∏×≈≈(zuò)。在恒流模式下(xià),輸出電(d₹✔iàn)流可(kě)由 CS 引腳外(wài)接的(de)采樣電(d≤φ ★iàn)阻 RCS 設定。在恒壓模式下(xià),芯片多(d€∏uō)種工(gōng)作(zuò)模式可(k•∑∏ě)以保證較高(gāo)的(de)性能(néng)和(hé)整體(tǐ)轉換效©>★"率。此外(wài),芯片內(nèi)置線纜壓降補償,由此取得(≈"de)良好(hǎo)的(de)負載調整率。SP2739AP 在恒壓模式下(xΩ≈ià)工(gōng)作(zuò)于PWM+PFM 狀$&'态,中、輕載時(shí)降頻(pín)工(gōλπεng)作(zuò)。芯片工(gōng)作(zuò)電(diàδφ≥n)流很(hěn)低(dī),能(néng)夠實現(xiàn)小(xiǎo)于ε<Ω≥ 75mW 待機(jī)功耗的(de)應用(yòng)方案。
SP2739AP 提供全面的(de)保護功≠π能(néng),包括逐周期限流保護(OCP)、&λ$VDD 過壓保護(OVP)、VDD 欠壓保護(UVLO)、VDD ↑♥§鉗位、FB 開(kāi)/短(duǎn)路(lù)保護、輸出短(duǎn®₩♣)保護、輸出過壓保護、過溫保護等。
SP2739AP 采用(yòng) DIP8 封裝。
應用(yòng)範圍
(1)手機(jī)、數(shù)碼相(xiàng)機(jī)βδ充電(diàn)器(qì) (2)中、小(xiǎ• o)功率電(diàn)源适配器(qì)&←¥ ≥nbsp; (3)平闆電(diàn)腦(nǎo)&§λ&÷nbsp; (4)機(jī)頂盒電(diàn)源