SP6638HP 是(shì)一(yī)顆電(diàn)流模式 PW→<♦M 控制(zhì)芯片，內(nèi)置功率 MOSFET，用(yòng)于功∞​<≠率在 27W 以內(nèi)的(de)方案。該芯片在系統輸出空(kōng)載₩‍時(shí)工(gōng)作(zuò)在跳(t™♣iào)頻(pín)模式，在系統輸出輕載¥ε到(dào)中等負載階段工(gōng)作(zuò)®®•在 PFM 模式，在輸出重載時(shí)工(gōng)作(zuò)在最大✘↑♠(dà)恒定工(gōng)作(zuò)頻(pín)率。SP663 ✔8HP 的(de)啓動電(diàn)流和(hé)工(gōng)∞™∏作(zuò)電(diàn)流設定的(de)比較小★α(xiǎo)，以此減小(xiǎo)待機(jī)時(sβ×→hí)的(de)功耗。芯片內(nèi)置有(yǒu)斜坡補償≤₽£→電(diàn)路(lù)，避免次諧波振蕩的(de)發✘λα生(shēng)，改善系統的(de)穩定性。芯片內(nèi)置有(y§φ♥ǒu)前沿消隐時(shí)間(jiān)（Leading-ed'‌ge blanking time），消除緩沖網絡中的(de)₩★∏二極管反向恢複電(diàn)流對(duì)電£ππ(diàn)路(lù)的(de)影(yǐng)響。該芯片帶有(yǒu₹&₹)抖頻(pín)功能(néng)，能(néng)夠有(yǒu)效改善系統的•♠∑(de) EMI 性能(néng)。芯片最低(dī)的(deδδ)工(gōng)作(zuò)頻(pín)率設置在音(yī∏•"γn)頻(pín)以上(shàng)，在工(gōng)作(zuò)時(s↑¶hí)可(kě)以避免系統産生(shēng¥→)噪音(yīn)。SP6638HP 內(nèi)置多(duō)種保護，包•♥括逐周期限流保護（OCP），過壓保護（OVP），VDD 過壓箝位，' 欠壓保護（UVLO），過溫保護（OTP）等，通(tōε♣∞ng)過內(nèi)部的(de)圖騰柱驅動結構可(kě≤δ)以更好(hǎo)的(de)改善系統的(de) EMI ↑÷β≥特性和(hé)開(kāi)關的(de)軟啓動控制('>zhì)。SP6638HP 使用(yòng) DIP7 ☆£≥ 無鉛封裝。