SP6638HP 是(shì)一(yī)顆電(diàn)流模式 PWM  ™δ控制(zhì)芯片，內(nèi)置功率 MOSFET，用(yòng)于功率在 ₹÷27W 以內(nèi)的(de)方案。該芯片¥ 在系統輸出空(kōng)載時(shí)工≠λ↔(gōng)作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)模式，在系統輸出輕₹∏<載到(dào)中等負載階段工(gōng)作(zuò)在 PFM 模  γ±式，在輸出重載時(shí)工(gōng)作(zuò)在最大(dà)恒定工(gōφ★₩ng)作(zuò)頻(pín)率。SP6638HP 的(de)啓動電ε÷(diàn)流和(hé)工(gōng)作(zu★↔↕©ò)電(diàn)流設定的(de)比較小(xβ iǎo)，以此減小(xiǎo)待機(jī)時(shí ‍↔σ)的(de)功耗。芯片內(nèi)置有(yǒu)斜坡補償←∞電(diàn)路(lù)，避免次諧波振蕩的(deε±♠)發生(shēng)，改善系統的(de)穩定性。芯片內(n÷±φèi)置有(yǒu)前沿消隐時(shí)間(jiāα€n)（Leading-edge blanking time）↕β✘♠，消除緩沖網絡中的(de)二極管反向恢複電(diàn)流對(≈♣₩↕duì)電(diàn)路(lù)的(de)影(yǐng)響。該芯片帶•©♥有(yǒu)抖頻(pín)功能(néng)，能(néng)夠  ↑有(yǒu)效改善系統的(de) EMIβ ↓ 性能(néng)。芯片最低(dī)的(de)工(gōng)作(z✘♥ uò)頻(pín)率設置在音(yīn)頻εβ™α(pín)以上(shàng)，在工(gōng)作(z&₩>σuò)時(shí)可(kě)以避免系統産γ'生(shēng)噪音(yīn)。SP6638HP Ωε≈內(nèi)置多(duō)種保護，包括逐周期限流保護（OC✔★P），過壓保護（OVP），VDD 過壓箝位，欠壓↕‍Ω 保護（UVLO），過溫保護（OTP）等，通(tōng)過內(nè ↑φ→i)部的(de)圖騰柱驅動結構可(kě)以更好(hǎo)的‍¶♣ (de)改善系統的(de) EMI 特性和(hé)開(kāi)關的(de ±×)軟啓動控制(zhì)。SP6638HP 使用(yòng)₩​> DIP7 無鉛封裝。