SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能(néng)、多(∑'duō)工(gōng)作(zuò)模式的(de) PWM控制(zh✔×ì)芯片。芯片可(kě)以工(gōng)作(zuò)在跳(tiào)頻(pδβ∏ín)及綠(lǜ)色模式，以此來(lái)減小☆←$(xiǎo)空(kōng)載和(hé)輕載時(shí)的(de)損耗，也(↑Ωyě)可(kě)以工(gōng)作(zuò)在QR工(gōng)作(zuò)模£​↓式及 CCM 工(gōng)作(zuò)模式，提高(gāo)整機£β(jī)的(de)工(gōng)作(zuò)效率。SP6669F 在啓動和γβ(hé)工(gōng)作(zuò)時(shí)隻需要(π÷yào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)電(diàn)流，可(kě)以在啓​‌‍動電(diàn)路(lù)中使用(yòng)一(yī)個(gè)很€☆₽≠(hěn)大(dà)的(de)電(diàn)阻，以此來(₩β∏♦lái)進一(yī)步減小(xiǎo)待機(jī)β₽時(shí)的(de)功耗。SP6669F 內(nèi)置多§≤(duō)種保護，包括：輸入電(diàn)壓過低(dī)保護（Brown÷φק-out），輸入電(diàn)壓過高(gāo)保護（Line-oΩ★≥₹vp），輸出電(diàn)壓過壓保護（VO_OVP），輸出二極Ω≠☆β管短(duǎn)路(lù)保護，逐周期過流保護☆Ω≈≤（OCP），過載保護（OLP），VDD 過壓保® ©"護（OVP），VDD欠壓保護（UVLO），過溫保護（OT®λP）等。SP6669F 采用(yòng) SOP7 封裝。₽≠≠‍