SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能(néng)、££>↑多(duō)工(gōng)作(zuò)模式的(de) P$<≥WM控制(zhì)芯片。芯片可(kě)以工(gōng)₹♦☆¶作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)及綠(lǜ)色模式，以此來(lái‌×Ω)減小(xiǎo)空(kōng)載和(hé)輕載時(shí)"→→₽的(de)損耗，也(yě)可(kě)以工(gōng​₩§Ω)作(zuò)在QR工(gōng)作(zuò)模式ε≤↕及 CCM 工(gōng)作(zuò)模式，提高<✘>(gāo)整機(jī)的(de)工(gōng)作(zuò)效率。SP6669€ F 在啓動和(hé)工(gōng)作(zuò)時(shíφ≠←♣)隻需要(yào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)電(diàn)÷∑‌±流，可(kě)以在啓動電(diàn)路(₩£lù)中使用(yòng)一(yī)個(gè)很(hěn)大(dà)的( ♣de)電(diàn)阻，以此來(lái)進一¶↑•(yī)步減小(xiǎo)待機(jī)時(shí)的(d₽♥×✔e)功耗。SP6669F 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：輸入₩♥電(diàn)壓過低(dī)保護（Brown-out），輸入電επ(diàn)壓過高(gāo)保護（Line-o£♣vp），輸出電(diàn)壓過壓保護（VO_O​ VP），輸出二極管短(duǎn)路(lù)保護，逐周期過流保≤‍π護（OCP），過載保護（OLP），VDD™✔≤ 過壓保護（OVP），VDD欠壓保護（UVLO）• ，過溫保護（OTP）等。SP6669F 采用(yò&↕≈§ng) SOP7 封裝。