産品分(fēn)類
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具備國(guó)內(nèi)先進設備
采用(yòng)ERP系統管理(lǐ)，更專業(yè)化 ×(huà)
TOLL封裝
MOSFET應用(yòng)的(de)功率越來(lái) ♥越大(dà)，降低(dī)MOSFET的(de)導通(tōng)&♦$δ內(nèi)阻，提高(gāo)MOSFET的 ♣π♥(de)散熱(rè)性能(néng)，減♦♣↑小(xiǎo)體(tǐ)積，提升MOSFET的(de)
功率密度，是(shì)MOSFET從(cóng)業δ≥∑≈(yè)者孜孜不(bù)倦的(de)追求。安森(sēn)德 TO-∏α∑Leadless（TOLL) MOSFET 封裝$α✘λ經過優化(huà)，可(kě)處理(lǐ)高(gāo)
達 360A 的(de)電(diàn)流，在大(™∑dà)幅減少(shǎo)占用(yòng)空§✘σ (kōng)間(jiān)的(de)同時(shí)提高(gā"λo)功率密度。與 D2PAK 相(xiàng)比，占用(yòng)空(kōngΩ₽ ®)間(jiān)減少(shǎo) 30 %，高(g€α•āo)度減
少(shǎo) 50 %，從(cóng)而總 ≈™空(kōng)間(jiān)節省近(jìn)60% ，使電(diànα←)路(lù)闆設計(jì)更加緊湊。
應用(yòng)
• 電(diàn)動↔↔×叉車(chē)
• 電(diàn)動摩托車(chē)
• 農(nóng)用(yòng)無人(rén)機(jīδ×)
• 電(diàn)池管理(lǐ)（BMS）
• 儲能(néng)
• 電(diàn)機(jī)控制(zhì)
• 開(kāi)關電(diàn)源
